Windows7をやっと導入、そしてWindows8優待購入プログラムに悩む

先日やっと、Windonws7を導入しました。
WindowsXP Professionalからの乗り換えで、乗り換えた7のバージョンはProfessionalの64bit OEM版です。
値段は、OEM版なので12,000円程度でした。


7を導入してみて、XPの時に常用していたソフトがシステム構造の違いでどうにも動かなかったり、不親切な部分があったり、親切すぎて逆に使いにくい部分があったりしましたが、7で動かないソフトは代替えのソフトに変え、使いにくい部分はカスタムツールで弄る事で出来るだけXPの時の利便性を再現する事が出来ました。
こう書くと7が悪いOSに見えますが、XPより7の方が良い部分も多々あるので7が悪い訳でもありません。使いにくい部分を改善して使う流れはXPでも同じです。

さて、7の話は長くなるので追々別な記事で書いていくとして、もう1つの話を書きたいと思います。
もう1つの話は、お得なWindows8のアップグレード権を買うかどうか悩んでいる事についてです。。
ざっと説明すると、2012年6月2日～2013年1月31日までの期間にWindows7を購入した者が1,200円でWindows8をアップグレード出来る権利を優待して得られるというものなのですが、これが非常にお得な反面、非常に悩むキャンペーンになっています。
公式ページ → Windows 8 優待購入プログラム
お得なのに悩んでいる理由は、Windows8の『評判が良くない』のと、Windows8に『移行する理由がない』からです。

サブPCケースをCooler Master 『Silencio550』に換装。レビュー

夏前にやりたいと言っていた予定よりも大分遅くなってしまいましたが、今回は、サブPCのPCケース換装の話と、レビューを書きたいと思います。
換装したPCケースはCooler Master 『Silencio550』です。
→ 製品情報へ


向かって左が換装した 『Silencio550』、右が換装する前に使っていた3R SYSTEMの『K400』(旧ver)です。
サイズが一回り大きくなりました。

換装する前に使っていたK400はハードオフのジャンクコーナーで1000円で買ってきたものです。
安かったのは良かったのですが、使ってみるととんだヘッポコケースな事が分かって、扱いが色々と大変でした。
電源LEDが明るすぎた事、DVDドライブが収まらなかった事などは工夫してどうにかなったのですが、サイドパネルがたわんで上手く閉まらなかった事や、PCIスロットの寸法がおかしく、PCIカードが浮いてしまって接触不良を起こすことがあったのがヘッポコケースたる所以でした。

今回換装するSilencio550は、安くなってコストパフォーマンスが良くなったので買いました。尚、安くなったのは新型のケースSilencio650が出た為です。Silensio650についてはこの前まとめた、Silencio550との比較記事を御覧ください。
→ 気になるPCケース、Cooler Master 『Silencio 650』の情報をまとめてみた
では、Silencio550に換装した話に移ります。

メインPCケースをSilverStone 『Temjin SST-TJ08B-E』に換装。レビュー

夏前にやろうと思っていたPCケース換装は、結局9月の初めにやりました。
そんな訳で今回はSilverStone 『Temjin SST-TJ08B-E』の組立の話と、レビューを書きたいと思います。
→ 製品情報へ


上の写真は換装する前のPCの様子です。
向かって左はサブPC、右がメインPCで、メインPCのケースは、今は亡きシグマA・P・OのRAIDEN（雷電）というタワーケースを6年程使っていました。特徴としては全面が全て5インチベイになっており、自由なレイアウトが楽しめる事や、使われている鉄板が肉厚なので安定感がある事が特徴で利点であり、逆に言えば肉厚な鉄板により重量がありすぎて動かせず、メンテナンス性がすこぶる悪いのが欠点でした。
元々は確か1万6千円以上の値段で、人気がありませんでしたが、廃盤になる前には処分特価で1万円以下になり、一時的に人気になったようです。

そんなRAIDENですが、不満が溜まってきたので変えることにしました。具体的には、超重量によるメンテナンス性の悪さや、電源がPC内の熱気を吸い込んで寿命を縮めている事、使っているマザボがmicroATXな為、拡張性を持て余していた事などが換装する理由となりました。

ADATA XPG GS AX3U1600GC4G9-2Gのヒートスプレッダを剥がしてみた

先日ようやく、サブPCを組むために欲しかったivy bridge版のcore i3が発売されました。
さて、いつ頃パーツを買って組もうかと、先に買っておいたメモリ、『ADATA XPG GS AX3U1600GC4G9-2G』を見ながら考えていると、ヒートスプレッダに隠れたメモリチップがどこのチップメーカー製なのか気になっていた事を思い出しました。
気になるなら剥がしてみよう。という訳で、ヒートスプレッダを剥がしてみることに。

ヒートスプレッダを剥がす方法は簡単で、ヒートスプレッダをドライヤーで適度に温めて粘着剤の粘着力を弱め、力技でなく優しくゆっくりと剥がしてやるだけです。
但し、強引に剥がすとメモリチップごと引っこ抜けてしまい、壊して終わるので注意。暖めすぎてもチップを壊したり火傷の可能性があるので注意です。あと、ヒートスプレッダを剥がすと保証は無くなります。
試す方は自己責任でお願いします。いかなるトラブルが起きても当方は一切責任を負いません。

さらば、保証。(☍﹏⁰)/~~

メモリのヒートスプレッダの剥がし方については、海外の以下の動画を参考にしました。

この動画では、ドライヤーでは無く、ヒートガンを使っています。ヒートガンはドライヤーよりも温度調整が細かく出来て高温に温める事ができる機器(約60℃～550℃程)ですが、今回の作業では接着剤を剥がしやすくする為に約60～80℃程まで加熱するだけなのでドライヤーでも十分でした。

PCケース、『Temjin SST-TJ08B-E』と、『Silencio550』を開封

この前、PCケースを2つ買ったのですが、当面の間、PCパーツの入れ替えは出来そうにありません。なので、取り敢えず箱からケースを出して、傷の有無のチェックや付属品のチェックをする事にしました。


左がSilverStone 『Temjin SST-TJ08B-E』、右がCooler Master 『Silencio550』です。
どちらも、外装に傷やヘコみなどが無くてホッとしました。付属品も問題無さそうです。
いや～、どちらのケース軽いです。現在メインマシンに使っている重量級PCケース『雷電』と比べると驚きの軽さです。特にTemjinはmicroATXまで対応のケースなので、小さめな上にとても軽く、これならメンテ時に腰への負担は少なくなりそうだなと感じました。ただ、軽い代わりに鉄板の厚みは薄く、叩くとゴ～ンゴ～ンと響く音がするので、中に防音シートを貼るなどの改造が必要そうかなと思いました。


上から見た様子はこんな感じ。Temjinは奥行きも短いですね。
中身の入れ替えが楽しみになってきました。夏になる前にやらないとなぁ・・・。