するめを食べながら覚え書き

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Home > ブログ > レビュー - PCパーツレビュー > ADATA XPG GS AX3U1600GC4G9-2Gのヒートスプレッダを剥がしてみた

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先日ようやく、サブPCを組むために欲しかったivy bridge版のcore i3が発売されました。
さて、いつ頃パーツを買って組もうかと、先に買っておいたメモリ、『ADATA XPG GS AX3U1600GC4G9-2G』を見ながら考えていると、ヒートスプレッダに隠れたメモリチップがどこのチップメーカー製なのか気になっていた事を思い出しました。
気になるなら剥がしてみよう。という訳で、ヒートスプレッダを剥がしてみることに。

ヒートスプレッダを剥がす方法は簡単で、ヒートスプレッダをドライヤーで適度に温めて粘着剤の粘着力を弱め、力技でなく優しくゆっくりと剥がしてやるだけです。
但し、強引に剥がすとメモリチップごと引っこ抜けてしまい、壊して終わるので注意。暖めすぎてもチップを壊したり火傷の可能性があるので注意です。あと、ヒートスプレッダを剥がすと保証は無くなります。
試す方は自己責任でお願いします。いかなるトラブルが起きても当方は一切責任を負いません。
blog20120905_memory_IMG_6318_mini800px.jpg
さらば、保証。(☍﹏⁰)/~~

メモリのヒートスプレッダの剥がし方については、海外の以下の動画を参考にしました。

この動画では、ドライヤーでは無く、ヒートガンを使っています。ヒートガンはドライヤーよりも温度調整が細かく出来て高温に温める事ができる機器(約60℃~550℃程)ですが、今回の作業では接着剤を剥がしやすくする為に約60~80℃程まで加熱するだけなのでドライヤーでも十分でした。
blog20120905_memory_IMG_6310_mini800px.jpg
現れたメモリチップには、『ADATA 3CCA-1509A EL1135T』の刻印。
「なんだ、ADATA(台湾)チップか。」と、言いたい所ですが、恐らくチップの中身は、ネットや某掲示板にあった情報通り、ELPIDA(日本)かHynix(韓国)のOEMチップだろうと思われます。
その一つの根拠としては、ドスパラのELPIDAチップの搭載を謳ったPC3-12800 4GB 2枚組メモリ『DP-U16008GEL-AT3』というコラボ製品で、露出している見えているチップにもADATAの刻印があるからです。
Dospara DP-U16008GEL-AT3 (DDR3 PC3-12800 4GB 2枚組) |DDR3|デスクトップ用メモリ|PCパーツ通販のドスパラ
上記ドスパラの販売ページの説明に、「ATE 装置の導入により、チップ選別から検査、出荷まで、すべての工程をADATA 社で一貫して管理。」とあるので、刻印も検査したADATAが入れているのでしょう。できれば、チップメーカーの刻印が欲しい所ですが、致し方ありません。
ドスパラメモリー:BLOG.MyPC:So-net blog
尚、上記のブログさんに拡大写真がありますが、チップには『ADATA 3CCD-1211A EL1205T』と刻印されており、うちのメモリの『ADATA 3CCA-1509A EL1135T』とは別な型番である事が分かります。型番のどの英数字列がどういう意味をもっているのかは分かりませんが、『EL1135T』の『EL』という2文字が『ELPIDA』を指している可能性があるかと思います。

そんな訳で、ELPIDA製の可能性が高まりつつも、結局どこのメーカーのチップかは明確には分かりませんでした。
取り敢えず、以前テストした時に良い低電圧耐性を持っていた事が分かっていたので、やっぱり、ELPIDA製だから良かったのかなと考えつつ、ヒートスプレッダを元に戻すことにしました。


そういえば、話が前後しますが、ヒートスプレッダを剥がしてみて、メモリチップとヒートスプレッダを接着していた粘着剤が気になりました。
というのも、粘着剤は、熱伝導性があるシートなどでは無く、普通の粘着剤のようで、しかも、チップの一部だけにしか接着されておらず、熱をヒートスプレッダにちゃんと伝えていたのか疑問に思える状態だったからです。
メモリの冷却はオーバークロックをしない限り必要ないとは聞きますが、折角立派なヒートスプレッダが付いているのだから、ちゃんとした熱伝導性がある接着剤でヒートスプレッダとチップをくっつけて欲しかったかなと思いました。

ヒートスプレッダを元に戻すときは、そんな接着剤を使って元に戻すのも嫌だなといった理由と、粘着剤が上手く剥がれず再利用し難い状態になったという理由から、粘着剤を全て剥がして、シリコングリスを塗って圧着する事にしました。
blog20120905_memory_IMG_6338_mini800px.jpg
上の写真のように、しっかりとヒートスプレッダが圧着するようにシリコングリスを多めに塗ることで、ヒートスプレッダは元に戻りました。シリコングリスに変えた事で粘着剤よりも熱伝導性は良くなる事でしょう。

これで、今回の記事は終わりです。ご観覧ありがとうございました。


▼過去の関連記事
2012/03/18 → ADATA XPG GS AX3U1600GC4G9-2Gをレビュー。低電圧テストを試す


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